Resin epoksi BPA mempunyai lekatan yang sangat baik, rintangan kimia, rintangan haba, dan lain-lain. Ia digunakan secara meluas dalam salutan, elektronik dan elektrik, pembinaan dan bangunan awam, pelekat, penggulungan filamen, dan bidang lain.
taip | Grage No. | EEW (g/eq) | Kelikatan (mpa.s/25℃) | Jumlah Cl (ppm) | Hy-Cl (ppm) | warna (Pt-Co) | Meruap (ppm) |
resin epoksi BPA | EMTE 126 | 170~175 | <6000 | / | <120 | <15 | <500 |
resin epoksi BPA | EMTE 127 | 180~185 | 8000~10000 | / | <500 | <60 | <500 |
resin epoksi BPA | EMTE 128 | 183~190 | 11000~15000 | <1800 | <500 | <60 | <500 |
Resin epoksi BPF mempunyai ciri-ciri kelikatan rendah, rintangan kimia, kebolehkemasan yang sangat baik, dan lain-lain. Resin digunakan secara meluas dalam salutan bebas pelarut, tuangan, pelekat, bahan penebat dan bidang lain.
taip | Grage No. | EEW (g/eq) | Kelikatan (mpa.s/25℃) | Jumlah Cl (ppm) | Hy-Cl (ppm) | warna (Pt-Co) | Meruap (ppm) |
resin epoksi BPF | EMTE 170 | 163~170 | 2500~6000 | <1800 | <500 | <200 | <500 |